日本表面真空学会
2024年11月28日(木)10:00~16:30(開場9:30~)
2024年11月13日
機械振興会館 地下3階 B2-2室 6-67室 *部屋を変更しました。
(〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8)
スパッタリング製膜において、構造や組成の制御に役立つ知識を解説します。スパッタプロセスの基礎過程(特に輸送過程)、粒子エネルギーと薄膜構造の相関、高密度プラズマを用いて堆積粒子をイオン化しエネルギーを付与する手法、反応性スパッタリングのプロセス制御、背景圧力が薄膜の不純物混入に与える影響などについて、講師が過去に実施してきた研究例を含めて紹介します。
講 師
中野 武雄(成蹊大学 理工学部 教授、SP部会長)
題 目
スパッタリング製膜プロセスの背景知識と膜質制御
講義内容
1.スパッタリング製膜の基礎過程
ターゲットにおける粒子放出過程
スパッタ粒子の輸送過程
2.スパッタリング薄膜の形成過程と薄膜構造
PVD薄膜形成の基礎
スパッタ薄膜構造のゾーンモデル
薄膜の構造と物性
3.プラズマを制御するスパッタリング製膜法
プラズマの基礎とプラズマ-壁相互作用
大電力パルススパッタ (HiPIMS)、
HiPIMSを用いた薄膜構造制御・微細構造作製技術
4.反応性スパッタリング
金属モード・化合物モードとヒステリシス
Bergの反応性スパッタリングモデル
プロセスパラメータ平面におけるモード遷移点のユニバーサリティ
5.その他の話題
ターゲットエロージョンプロファイルの時間変化
真空環境と薄膜への不純物混入
30名(先着順にて定員になり次第締め切らせていただきます。)
*SP部会員限定で10名の追加申込を受け付けます。
SP部会員 8,000円
日本表面真空学会個人正会員 25,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方 25,000円
一 般 40,000円
学 生 3,000円
*消費税込(テキスト代、昼食代含む)
*日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員の企業名はこちらをご確認ください。
こちらの申込フォームからお申込みください。*SP部会員に限定させていただきます。
※お申込み完了後、受付完了メールが自動返信されます。
受付完了メールが届かない場合は、office@jvss.jp へご連絡ください。
申込締切 2024年11月13日(水)
銀行振込(申込受付完了後、請求書をメール添付でお送りします。)
「受講者の都合による取消し及び不参加」の場合、受講料の払い戻しはいたしません。ただし、受講者の変更は差し支えありません。
問合せ先
公益社団法人日本表面真空学会 事務局
E-mail: office@jvss.jp TEL: 03-3812-0266
日本表面真空学会 事務局
〒113-0033 東京都文京区本郷5-25-16 石川ビル5階 TEL:03-3812-0266 FAX:03-3812-2897 Email: