日本表面真空学会

2024年11月28日（木）10:00～16:30（開場9:30～）

機械振興会館 地下3階 B2-2号室 6-67号室　＊部屋を変更しました。
（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8）

スパッタリング製膜において、構造や組成の制御に役立つ知識を解説します。スパッタプロセスの基礎過程（特に輸送過程）、粒子エネルギーと薄膜構造の相関、高密度プラズマを用いて堆積粒子をイオン化しエネルギーを付与する手法、反応性スパッタリングのプロセス制御、背景圧力が薄膜の不純物混入に与える影響などについて、講師が過去に実施してきた研究例を含めて紹介します。

講　師
中野　武雄（成蹊大学 理工学部 教授、SP部会長）

題　目
スパッタリング製膜プロセスの背景知識と膜質制御

講義内容
1．スパッタリング製膜の基礎過程
　 ターゲットにおける粒子放出過程
　 スパッタ粒子の輸送過程

2．スパッタリング薄膜の形成過程と薄膜構造
　 PVD薄膜形成の基礎
　 スパッタ薄膜構造のゾーンモデル
　 薄膜の構造と物性

3．プラズマを制御するスパッタリング製膜法
　 プラズマの基礎とプラズマ－壁相互作用
　 大電力パルススパッタ (HiPIMS)、
　 HiPIMSを用いた薄膜構造制御・微細構造作製技術

4．反応性スパッタリング
　 金属モード・化合物モードとヒステリシス
　 Bergの反応性スパッタリングモデル
　 プロセスパラメータ平面におけるモード遷移点のユニバーサリティ

5．その他の話題
　 ターゲットエロージョンプロファイルの時間変化
　 真空環境と薄膜への不純物混入

30名（先着順にて定員になり次第締め切らせていただきます。）
＊SP部会員限定で10名の追加申込を受け付けます。

SP部会員　8,000円
日本表面真空学会個人正会員　25,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方　25,000円
一　般　40,000円
学　生　 3,000円
＊消費税込（テキスト代、昼食代含む）

＊日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員の企業名はこちらをご確認ください。

申込みは終了しました。

銀行振込
＊申込受付完了後、請求書をメール添付でお送りします。
（銀行振込のため領収書は発行いたしません。ご了承ください。）

＊「受講者の都合による取消し及び不参加」の場合、受講料の払い戻しはいたしません。ただし、受講者の変更は差し支えありません。

問合せ先
公益社団法人日本表面真空学会 事務局
E-mail: office@jvss.jp　 TEL: 03-3812-0266