スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）第170回定例研究会

主催

日本表面真空学会

開催日

2022年3月18日（金）13:00～16:50（接続受付12:30～）

締切日

2022年03月07日

会場

オンライン（Zoom）

プログラム

　半導体製造において欠かせない技術であるドライエッチングは、更なる集積化に向け日々進化を進めています。半導体ドライエッチングでは、プラズマ内での複雑な現象を把握し、いかに制御していくかが重要な課題の一つとなっています。本研究会では、これらの最新技術の動向を、大学、研究機関及びメーカーから最前線で活躍中の講師をお招きして講演していただきます。本研究会に多数の方が参加され、スパッタリングおよびプラズマプロセス分野の更なる発展、製品化につながる知見が得られることを期待します。多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

テーマ
　プラズマプロセスを”あやつる”～半導体ドライエッチングの最新技術～

開催方法
　オンライン（Zoom）
　※講演資料集冊子を会議に先だって郵送します。
　　当日のアクセスの詳細は、お申込みいただいた方に別途ご案内します。

プログラム　※講演時間40分（質疑応答5分間含む）
13:00～13:05　開会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会　部会長　後藤康仁（京都大学）

13:05～13:45
「ドライエッチング技術の進展と最新技術動向」
　野尻一男（ナノテクリサーチ）

13:45～14:25
「High-Aspect-Ratioエッチングのナノスケール制御の技術進歩」
　石川健治（名古屋大学）

14:25～15:05
「High Aspect Ratio エッチングとALDを応用した形状制御技術」
　熊倉　翔（東京エレクトロン宮城）

15:05～15:25　休　憩

15:25～16:05
「ガスクラスターイオンビームによる原子層エッチング」
　豊田紀章（兵庫県立大学）

16:05～16:45
「原子層エッチングにおけるイオン侵入ダメージの低減」
　平田瑛子（ソニーセミコンダクタソリューションズ）

16:45～16:50　閉会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会　梅本啓太（三菱マテリアル）

禁止事項
　本研究会参加にあたり、下記の行為を禁止します。ご協力お願いします。
（1）本研究会への参加申込者以外が本研究会を視聴すること
（2）本研究会のミーティングID、パスワード、URLを第三者に知らせること
（3）発表画面、音声等をパソコンやその他の記録メディアに保存すること
（4）発表画面、音声、資料等をインターネット上のネットワーク配信サイト等へ配布すること
（5）他の参加者又は発表者に迷惑・不利益を与える行為
（6）その他著作権法等の法令に反する行為