公益社団法人 日本表面真空学会



公募情報 詳細

JST 日ASEAN科学技術・イノベーション協働連携事業(NEXUS)2024年度 日本-ベトナム「半導体」 国際共同研究提案公募

2025年1月14日(火)15時締切

このたびJSTは、「日ASEAN友好協力50周年」を機に、日ASEANの長きにわたる国際共同研究や人材交流等の取組を基盤とし、双方の強みを活かした柔軟で重層的な科学技術協力を推進するため、新規事業「日ASEAN科学技術・イノベーション協働連携事業(NEXUS)」を令和6年度より開始しました。

NEXUSの「国際共同研究プログラム」において、JSTはベトナム科学技術省(MOST)と協力し、「半導体」分野の共同研究の提案を募集しています。
なお、本公募においては国際共同研究の枠組みにおいてベトナム人若手研究人材の日本での博士学位取得を目指す方の支援も行います。
ご関心のある多くの方々のご応募をお待ちしております。

詳細につきましては、下記URLより募集案内をご覧ください。
 https://www.jst.go.jp/aspire/nexus/koubo/country/vietnam.html

●提案締切: 2025年2月14日(金)正午(日本時間)
●相手国 : ベトナム
●研究期間: 2025年10月~2029年3月(3.5年間)
●日本側研究者への支援規模
 国際共同研究: 1課題あたり最大10,500万円(直接経費)
 研究人材育成: 若手育成対象者1名あたり最大390万円/年(研究奨励費、研究費含む)
●採択予定数 : 3~5件程度
●応募方法:
 ・日本側研究者とベトナム側研究者が共同で一つの国際共同研究提案書を英語で作成してください。
 ・日本側研究代表者は府省共通研究開発管理システム(e-Rad)を通じてJSTに、ベトナム側研究代表者は公募要領に指定された方法にて同一の提案書をそれぞれ提出してください。
 ※日本側研究者は、日本語で作成する別紙の提出が必要となります。

●公募分野・サブトピック
 半導体(設計、材料)

●公募説明会
 本公募の周知・促進に向け、JST事務局による公募説明会を12/16(月)に開催予定です。
 参加登録は、公募HPより参加登録フォームにアクセスください。

●研究提案募集に関する問合せ先
 国立研究開発法人 科学技術振興機構(JST)
 国際部 先端国際共同研究推進室 ASEAN連携グループ
 E-mail:joint-call-ja@jst.go.jp



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