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[ml] スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）第178回定例研究会のご案内

対象：会員および一般

速報発信者；中野武雄（成蹊大学、日本表面真空学会SP部会長）

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
第178回定例研究会
「プラズマを用いた表面処理技術の最新動向」

プラズマプロセスは、半導体製造をはじめとして多様な産業分野で中核を担っており、プラズマを用いた微細加工・表面処理技術の重要性も高まっています。そのような中、ナノスケールの表面研磨、水蒸気を用いたプラズマによる金属の還元、粉体への表面処理などを可能にするユニークなプラズマ表面処理技術が開発されています。本研究会では、プラズマを用いた表面処理技術における最新の技術動向を、メーカーおよび大学から最前線でご活躍中の講師をお招きして講演して頂きます。また、会場を成蹊大学とし、スパッタリング研究をリードする中野研究室の見学会も実施します。多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

開催日時： 2024年6月18日（火）13:20～16:30
開催場所：成蹊大学8号館6階8-601室（東京都武蔵野市吉祥寺北町3丁目3−1）

プログラム： ※講演時間40分（質疑応答5分間含む）
13:20～13:30　開会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会部会長　中野武雄（成蹊大学）
13:30～14:10 「プラズマを援用したナノ製造プロセスの開発」
　山村和也（大阪大学）
14:10～14:50 「Aqua Plasma🄬による表面処理技術とプラズマ関連装置」
　寺井弘和、八木公輔（サムコ株式会社）
14:50～15:10　休　憩
15:10～15:50 「粉体をはじめとする様々な形状へのプラズマ表面処理」
　登尾一幸（株式会社魁半導体）
15:50～16:00　閉会の挨拶
　日本表面真空学会SP部会副部会長　清水徹英（東京都立大学）
16:00～16:30　見学会
　成蹊大学薄膜・表面物性研究室（中野研究室）

参加費（資料代・消費税を含む）
　SP部会員：無料
　日本表面真空学会個人正会員：23,000円
　日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：18,000円
　教育機関、公的機関に属する方：12,000円
　学生： 5,000円
　一般：28,000円

参加定員： 50名（先着順にて定員に達し次第締め切ります。）
申込方法：ホームページよりお申込みください。https://www.jvss.jp/
申込締切： 2024年6月4日（火）
問合せ先：公益社団法人日本表面真空学会事務局
　　　　　 E-mail: office＠jvss.jp