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[ml] 第51回薄膜・表面物理セミナー「ダイヤモンド研究の最前線」のご案内（参加申込〆7/28）

対象：会員および一般

速報発信者；住友弘二（応用物理学会薄膜・表面物理分科会幹事長）

応用物理学会薄膜・表面物理分科会では、本年度の薄膜表面セミナーを
「ダイヤモンド研究の最前線」と題して下記の要領で開催いたします。
最先端のダイヤモンド研究について、単結晶ウェハから半導体デバイス、
電気化学電極、量子技術応用、そしてナノダイヤ合成から生物医療応用
までホットな話題をご提供いただきます。

開催形式は対面及びオンラインのハイブリッドとしておりますので、
ご都合に合わせて参加方法を選択していただけます。
また、学生は所属学会に関わらず無料での参加が可能ですので、ぜひお近
くの学生さんにもお声がけください。
参加申し込みは７月28日まで受付けておりますので多くの皆様のご参加
をお待ちしております。

日時：2023年8月7日(月) 10：00～16：45
場所：金沢商工会議所ホール及び Teams (ハイブリッド)
プログラム：
　山田英明「ダイヤモンドウェハ作製技術開発の現状と展望」
　川原田洋「ダイヤモンドMOSFETの高周波およびパワー半導体への展開」
　栄長泰明「ダイヤモンド電極を用いたCO2からの有価物生成」
　加藤宙光「ダイヤモンド量子技術応用へ向けたCVD成長・デバイス化技術の現状と展望」
　牧野有都「爆轟法による蛍光ナノダイヤモンドの大規模合成と応用展開」
　小松直樹「生物医療応用に向けたナノダイヤモンド表面の機能化」
詳細情報及び参加登録方法：https://annex.jsap.or.jp/tfspd/セミナー：ダイヤモンド研究の最前線/
問い合わせ先：徳田規夫(金沢大: tokuda@se.kanazawa-u.ac.jp )、宮崎久生(東芝: hisao2.miyazaki@toshiba.co.jp )