SP部会令和元年度技術講習会「スパッタリング薄膜の構造と物性～スパッタリング法の非平衡、堆積された薄膜の構造、物性、薄膜応力と付着～」

主催

日本表面真空学会

開催日

2019年11月27日(水) 　10:00～16:30（受付9:30～）

締切日

2019年11月20日

会場

機械振興会館地下3階 B3-6号室　交通アクセス
（東京都港区芝公園3-5-8）

プログラム

　スパッタリング法による薄膜堆積においては、堆積された薄膜の構造と物性、そして生産におけるその再現性はプロセスの条件およびその安定性に大きく依存します。これはスパッタリング法におけるターゲット粒子の気相への放出過程、そして気相にある粒子の凝縮による薄膜堆積過程の両者ともが非平衡プロセスであるためです。工業的生産においてスパッタリング法の特徴を最大にいかして薄膜堆積をおこなっていくためには、スパッタリング過程の特徴および同法により堆積された薄膜の構造と物性の特徴を理解することが必須となります。本講習会では、これらを多くの実践資料をもとに学んでいきます。スパッタリング法による薄膜堆積に携わる若手・中堅技術者に適した講習会です。開催要項は下記の通りです。多数のご参加をお待ち申し上げます。

講習内容
1. 真空とプラズマの基礎
2. スパッタリング現象とその非平衡性
3. スパッタリング法における薄膜堆積過程の非平衡性と薄膜構造と物性の特徴
4. 種々のスパッタリング法とその工業的特徴
　4.1. 直流スパッタリングおよび高周波スパッタリング法
　4.2. パルススパッタリング法
　4.3. ハイパワーインパルススパッタリング法
　4.4. イオン化スパッタリング法
　4.5. 分離型反応性スパッタリング法
5. スパッタリング薄膜における内部応力の発生
6. スパッタリング薄膜における内部応力と薄膜付着力
7. スパッタリング薄膜堆積過程の安定性に寄与する要因
8. まとめ

参加定員

30名（SP部会会員を優先させていただく場合があります。）

費用

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会会員　　　　      10,000円
日本表面真空学会個人正会員、法人正会員、維持会員、賛助会員　30,000円
一　般　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　      40,000円
学　生　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　        5,000円
※消費税込み、テキスト代・昼食代を含みます。