公益社団法人 日本表面真空学会



スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会(SP部会)第173回定例研究会

主催

日本表面真空学会

開催日

2023年1月20日(金)13:00~16:10(接続受付12:30~)

締切日

2023年01月11日

会場

オンライン(Zoom)

プログラム

 薄膜製作技術として多用されているスパッタリング成膜技術の基材へのプラズマダメージや熱ダメージを低減させるために、プラズマ生成領域と基材近傍での成膜が進行する領域を分けるほかに、低電力でスパッタリング成膜を行い低ダメージ化を図るなどの様々な工夫がなされています。本研究会では、スパッタリング成膜について低ダメージ・低温スパッタに注目して、大学、研究機関で活躍中の講師をお招きして国内の最新技術の動向についてご講演いただきます。本研究会によりスパッタリングおよびプラズマプロセス分野の新しい知見が得られることを期待します。多くの皆様のご参加を心よりお待ち申し上げます。

テーマ
 低ダメージ・低温スパッタによる成膜技術

開催方法
 オンライン(Zoom)
 ※講演資料集冊子を会議に先だって郵送します。
  当日のアクセスの詳細は、お申込みいただいた方に別途ご案内します。

プログラム ※講演時間40分(質疑応答5分間含む)
13:00~13:05 開会の挨拶
 日本表面真空学会SP部会 部会長 後藤 康仁(京都大学)

13:05~13:45
「円筒対向ターゲットを用いたリング状磁化スパッタ装置の開発とAZO薄膜合成」
 大津 康徳(佐賀大学)
13:45~14:25
「高キャリア移動度フレキシブル透明導電膜の実現にむけた気相成膜技術の検討」
 野本 淳一(産業技術総合研究所)

14:25~14:45 休 憩

14:45~15:25
「ミニマルファブ向けヘリコンプラズマ源を用いたマルチターゲットスパッタリング装置の開発」
 髙橋 和貴(東北大学)

15:25~16:05
「対向ターゲット式スパッタ膜の内部応力形成過程と膜特性の関係」
 中川 茂樹(東京工業大学)

16:05~16:10 閉会の挨拶
 日本表面真空学会SP部会 本村 大成(産業技術総合研究所)

禁止事項
 本研究会参加にあたり、下記の行為を禁止します。ご協力お願いします。
(1)本研究会への参加申込者以外が本研究会を視聴すること
(2)本研究会のミーティングID、パスワード、URLを第三者に知らせること
(3)発表画面、音声等をパソコンやその他の記録メディアに保存すること
(4)発表画面、音声、資料等をインターネット上のネットワーク配信サイト等へ配布すること
(5)他の参加者又は発表者に迷惑・不利益を与える行為
(6)その他著作権法等の法令に反する行為

参加定員

70名(先着順にて定員に達し次第締め切ります。)

費用

SP部会員:無料
日本表面真空学会個人正会員:23,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方:18,000円
教育機関、公的機関に属する方:12,000円
学生: 5,000円
一般:28,000円
(資料代・消費税を含む)

申込方法

申込みは終了しました。

申込締切: 2023年1月11日(水)

支払方法

銀行振込(申込受付完了後、請求書をメール添付にてお送りします。)

「参加者の都合による取り消し及び不参加」の場合、参加費の払い戻しはいたしません。ただし、参加者の変更は差し支えありません。

備考

問合せ先
 公益社団法人日本表面真空学会 事務局
 E-mail: office@jvss.jp

本件担当
 公益社団法人日本表面真空学会 SP部会
 本村大成(産総研)、並木恵一((株)オプトラン)、梅本啓太(三菱マテリアル(株))



日本表面真空学会 事務局
〒113-0033 東京都文京区本郷5-25-16 石川ビル5階 TEL:03-3812-0266 FAX:03-3812-2897 Email:

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