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[ml] スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）2026年度技術講習会のご案内

[ml] スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）2026年度技術講習会のご案内

対象：会員および一般

速報発信者；中野武雄（成蹊大学、日本表面真空学会SP部会長）

スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会（SP部会）
ス2026年度技術講習会

スパッタリング製膜において、構造や組成の制御に役立つ知識を解説します。スパッタプロセスの基礎過程（特に輸送過程）、粒子エネルギーと薄
膜構造の相関、高密度プラズマを用いて堆積粒子をイオン化しエネルギーを付与する手法、反応性スパッタリングのプロセス制御、背景圧力が薄膜
の不純物混入に与える影響などについて、講師自身の研究例を交えて紹介します。

日時：2026年11月11日（水）10:30～16:30

会場：機械振興会館地下3階 B3-6会議室
　　（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8）

講師：中野武雄（成蹊大学理工学部教授、SP部会長）

題目：スパッタリング製膜プロセスの基礎と膜質制御

内容：
1．スパッタリング製膜の基礎過程
　ターゲットにおける粒子放出過程
　スパッタ粒子の輸送過程

2．スパッタリング薄膜の形成過程と薄膜構造
　PVD薄膜形成の基礎
　スパッタ薄膜構造のゾーンモデル
　薄膜の構造と物性

3．プラズマを制御するスパッタリング製膜法
　プラズマの基礎とプラズマ－壁相互作用
　大電力パルススパッタ (HiPIMS)
　HiPIMSを用いた薄膜構造制御・微細構造作製技術

4．反応性スパッタリング
　金属モード・化合物モードとヒステリシス
　Bergの反応性スパッタリングモデル
　プロセスパラメータ平面におけるモード遷移点のユニバーサリティ

5．その他の話題
　ターゲットエロージョンプロファイルの時間変化
　真空環境と薄膜への不純物混入

定員：30名

受講料
　SP部会会員：8,000円
　日本表面真空学会個人正会員：25,000円
　日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：25,000円
　一般：40,000円
　学生： 3,000円
（テキスト代、昼食代、消費税を含む）

申込締切：2026年10月22日（木）