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[ml] 【6/3締切】ISSP2026 早期参加登録（Early-bird Registration）締め切り間近のご案内

[ml] 【6/3締切】ISSP2026 早期参加登録（Early-bird Registration）締め切り間近のご案内

対象：会員および一般

速報発信者；野本淳一（ISSP2026実行委員長）

ISSP2026 に多数のご関心をお寄せいただき、誠にありがとうございます。
本大会の Early-bird Registration（早期参加登録）
締め切り：2026年6月3日（水）が近づいてまいりましたので、お知らせいたします。

★★★ Early-bird Registration ★★★
Deadline: June 3, 2026 (Wednesday)
締め切り：2026年6月3日（水）
早期登録期間中は、通常登録よりも割安な参加費でご登録いただけます。
参加をご予定の方は、ぜひこの機会にお早めのご登録をご検討ください。
登録方法・参加費の詳細は、以下のWebサイトをご覧ください。

会議名：ISSP2026（第18回スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する国際会議）
日時：2026年6月30日(火)～7月3日(金)
場所：京都リサーチパーク（KRP）
Webサイト：https://www.issp-jvss.org

ISSPは1991年より隔年開催されており、スパッタリングおよびプラズマプロセスに関する
基礎から応用まで幅広い議論の場を提供してきました。
第18回となるISSP2026では「Advancement in Sputtering & Plasma Processes for a Connected Future」
をメイントピックに掲げ、世界各国から第一線の研究者・技術者をお招きします。

＜Keynotes＞
Andre Anders（Plasma Engineering LLC, United States）
Ralf Bandorf（Fraunhofer IST, Germany）
Kazuyoshi Ueno (Yokohama National University Japan)

＜招待講演者＞
Gregory Abadias（Université de Poitiers, France）
Jón Tómas Guðmundsson（University of Iceland, Iceland）
Elizabeth von Hauff（Fraunhofer FEP, Germany）
Mati Horprathum（NECTEC, Thailand）
Ching-Lien Hsiao（Linköping University, Sweden）
Nobuhiko P. Kobayashi（University of California Santa Cruz, United States）
Hyo‑Chang Lee（Korea Aerospace University, Korea）
Zong‑Hong Lin（National Taiwan University, Taiwan）
Paul H. Mayrhofer（TU Wien, Austria）
Martin Rudolph（Leibniz Institute of Surface Engineering (IOM), Germany）
Fan‑Bean Wu（National United University, Taiwan）

＜特別チュートリアルセミナー＞
「Coating materials design」
講師：Jochen M. Schneider教授（RWTH Aachen University）
詳細はISSP2026ホームページをご覧ください。
https://www.issp-jvss.org

<メーカー講演>
Gencoa Ltd.：Dermot Monaghan
IHI Hauzer Techno Coating B.V.：Kenji Fuchigami
Kobe Steel, Ltd.：Ken Mita
Ionautics AB：Johan Böhlmark
Optorun Co.,Ltd.：Kun Zhang
Sumitomo Heavy Industries, Ltd.：Hisashi Kitami
Tokyo Electron Technology Solutions Ltd.：Masaaki Matsukuma
ULVAC, Inc.：Takehito Jinbo

皆様のご参加を心よりお待ちしております。
また、周辺の研究者の方々にもご周知いただければ幸いです。

ISSP2026 実行委員長　野本淳一
お問い合わせ：secretariat@issp-jvss.org

＜本メールは日本表面真空学会より会員の皆様宛に配信しております。＞