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[ml] 2026センシング技術応用セミナーのご案内

対象：会員および一般

速報発信者；筒井博司（センシング技術応用研究会会長）

＜日本表面真空学会協賛＞
【2026センシング技術応用セミナー】
https://sensing-tech.org/activity/seminar.html

テーマ：フィジカルAIが拓く未来社会－センシングが創る実世界知能－
日時：2026年6月5日（金） 10:00～16:35
会場：大阪産業創造館5階　研修室A・B　※オンラインでも参加出来ます。
　　（大阪市中央区本町1丁目4-5）

開会挨拶　センシング技術応用研究会 会長　筒井 博司 氏
＜講演＞
1.「米国の脳×日本の神経系 －フィジカルAI時代の開発力と国産化の展望－」(基調講演)
　株式会社NexaScience　代表取締役
　オムロンサイニックエックス株式会社　リサーチバイスプレジデント
　牛久 祥孝 氏

2.「インフラ・製造現場を根底から変えるオンサイトラーニング戦略」
株式会社SHIN-JIGEN　代表取締役 CEO　岡本 球夫 氏

---　昼休み　---

3.「Physical AI 時代のヒューマノイドロボット開発新戦略」
　TechShare株式会社　代表取締役　重光 貴明 氏

4.「近接覚×触覚センサで広がるロボットハンドの実装最前線」
　大阪大学 基礎工学研究科システム創成専攻　招聘准教授　小山 佳祐 氏

---　休憩　---

5.「フィジカルAIを拓くナノ触覚センシング－質感情報のデジタル化とその応用－」
　香川大学 創造工学部 機械システム工学領域　教授
　微細構造デバイス統合研究センター長　高尾 英邦 氏

6.「AI×音センシングによるハザード認知支援－「聞こえない」を補う現場実装と社会展開－」
　近畿大学 理工学部 電気電子通信工学科　講師　蔭山 享佑 氏

主催：センシング技術応用研究会
後援（依頼中）：(地独)大阪産業技術研究所

■参加費（テキスト代・消費税を含む）
主催・協賛団体会員：8,000円、一般：10,000円、学生：3,000円

■申込方法：下記URLからお申込みください。
　https://forms.gle/zMYvsRXV53fi6Ge68

■定員：60名（現地会場）、80名（オンライン）

■申込締切：5月30日（土）

■問い合わせ先
センシング技術応用研究会
〒594-1157　大阪府和泉市あゆみ野2-7-1　大阪産業技術研究所内
TEL,FAX: 0725-53-3155　　E-mail: sstj@sensing-tech.org
URL: https://sensing-tech.org/

＜本メールは日本表面真空学会より会員の皆様宛に配信しております。＞