日本表面真空学会 スパッタリングおよびプラズマプロセス技術部会

2026年10月20日（火）13:00～16:10（受付開始12:30～）

機械振興会館 地下3階 B3-2会議室
（〒105-0011 東京都港区芝公園3-5-8）

スパッタリングは、1960年代より薄膜抵抗やコンデンサなどの半導体・電子デバイス製造に応用されており、スパッタ現象の発見時にまで遡ると150年以上の歴史を有する代表的なプラズマプロセス技術です。現在においても、半導体分野や機能性薄膜形成に不可欠な成膜技術として広く利用されています。本研究会では、スパッタ装置の性能を支える各種コンポーネントに着目し、開発側およびユーザー側の双方の視点から理解を深めることを目的としております。「スパッタ装置コンポーネントの現状と展望」をテーマに、最先端の開発動向や応用事例について、大学・国立研究機関・企業の第一線で活躍する研究者・技術者による講演を予定しています。また、本研究会が装置技術を軸とした分野内の活発な意見交換および交流の場となることを期待します。

テーマ
スパッタ装置コンポーネントの現状と展望 －開発とユーザーが交差する最前線－

プログラム　※講演時間40分（質疑応答5分間含む）
13:00～13:10　開会の挨拶　日本表面真空学会SP部会 部会長（成蹊大学）中野 武雄

13:10～13:50
「光学薄膜プロセスがスパッタコンポーネントに求めるもの」
（株式会社オプトラン）寺内 友哉

13:50～14:30
「真空成膜・表面処理装置で用いられる真空計の原理と信頼性」
（産業技術総合研究所）吉田 　肇

14:30～14:40　休 憩

14:40～15:20
「スパッタリングターゲットにおける材料・プロセス開発について」
（JX金属株式会社）中住 征治

15:20～16:00
「小型イオンポンプ内蔵超高真空セルの開発」
（産業技術総合研究所）倉島 優一

16:00～16:10　閉会の挨拶　日本表面真空学会 SP部会 副部会長（東京都立大学）清水 徹英

35名

SP部会会員：無料
日本表面真空学会個人正会員：23,000円
日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員に属する方：18,000円
教育機関、公的機関に属する方：12,000円
学生：  1,000円
一般：28,000円
（資料代・消費税を含む）

＊日本表面真空学会法人正会員、維持会員、賛助会員の企業名はこちらをご確認ください。

こちらの申込フォームからお申し込みください。
※お申し込み完了後、受付完了メールが自動返信されます。
　受付完了メールが届かない場合は、office@jvss.jp へご連絡ください。
（迷惑メールに振り分けられている可能性がありますので、まずはご確認ください。）

申込締切　2026年10月5日（月）

銀行振込（申込受付完了後、請求書をメール添付でお送りします。）

銀行振込のため領収書は発行いたしません。銀行が発行いたします受領書をもって本会の領収書に代えさせていただきます。
なお、「参加者の都合による取消し及び不参加」の場合、参加費の払い戻しはいたしません。
ただし、参加者の変更は差し支えありません。

問合せ先
日本表面真空学会 事務局　E-mail: office@jvss.jp

本件担当
日本表面真空学会 SP部会 （アルバック）赤松 泰彦、（産総研）本村 大成