会誌「表面科学」

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 第35巻 第5号  2014年5月

Editor's Choice

モンテカルロシミュレーションから計算した50 nm幅で高さの異なる配線断面における電子ドリフト速度分布と,伝導電子の運動軌跡方向

表面科学 第35巻 第5号 (2014) p. 250

特集テーマの関連論文

LSI配線
宝川 幸司
Vol. 10 (1989) No. 4 P 290-295

Al薄膜配線の交流および直流抵抗変化とエレクトロマイグレーション
鳳 紘一郎, 洪 朝富, 東郷 光洋, 逸見 次郎
Vol. 12 (1991) No. 5 P 291-297

LSI技術と界面科学
平木 昭夫
Vol. 10 (1989) No. 10 P 871-876

配線信頼性における界面密着性の役割
小池 淳一, 貝沼 亮介, 関口 貴子, 飯島 純, 根石 浩司
Vol. 28 (2007) No. 2 P 67-71

Contents


■ 巻頭言

LSI配線における技術革新と表面・界面

財満鎭明
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 235


■ 特集:LSIの配線技術と表面・界面の科学

(総合報告)
LSIの配線技術と表面科学

中村友二
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 236



(研究紹介)
CuMn合金配線の拡張性とメカニズム

野上毅
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 244



(研究紹介)
モンテカルロシミュレーションを用いた微細金属配線の電気抵抗率上昇挙動解明と抵抗率低減に向けた最適配線構造

和田真,来栖貴史,磯林厚伸,梶田明広,谷本弘吉,青木伸俊,豊島義明,杉崎吉昭,柴田英毅
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 250



(研究紹介)
Cu配線の信頼性と界面:EM,SIV,TDDBにおける界面の寄与と制御

横川慎二
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 256



(研究紹介)
三次元集積化のための低温接合-表面活性化接合(SAB)

須賀唯知
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 262


■ 連載企画

(資源問題と表面科学D)
ありふれた材料を変身させる

細野秀雄
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 267


■ 談話室

(海外研究体験記)
ハーバード・J.F.ケネディ・スクールに留学して

塩満典子
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 270


■ 表面科学技術者資格認定試験例題

表面科学技術者資格認定試験例題 No. 9


■ 先端追跡

[R-535] イオン顕微鏡を用いた高解像度解析
菅谷博之
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 273

[R-536] グラフェン様二次元物質の人工積層構造
鈴木哲
Vol. 35, No. 5 (2014) p. 273


■ FOCUS on e-JSSNT
e-JSSNT最新論文 No. 117

■ 編集後記

 本誌におけるLSI関連の特集号は,主にゲートスタックに関するもので,配線材料の特集は初めてである。LSIの配線材料は,最近では銅が主成分になっている。また,パラダイムシフトによって微細化以外の方法で,高性能・高機能化を目指すことも選択肢になる時代がやってきた。デバイスを3次元積層することで,高速にもかかわらず低消費電力で動作し,新たな機能を持つデバイスが実現されようとしている。本特集では,微細デバイスから3次元デバイスまでのLSI配線にかかわる最新の研究成果を第一線で活躍している先生方に解説していただいた。
(中村 誠)

 本特集は,LSI配線の微細化の歴史と,さらに微細化を進める上での課題から微細化に頼らない高機能化向けの3次元集積用の配線技術に至るまで,すべてのLSI配線の現状を俯瞰すべく,各プロセスの第一人者の先生方にその現状と将来展望について表面科学を切り口に解説をしていただくという観点で企画したものです。本特集が読者の皆様に有益で,この分野の今後の研究と実用化の進展に寄与できれば幸いです。最後に,ご多忙にもかかわらず,論文執筆を快諾していただいた先生各位に,この場を借りて厚く御礼申し上げます。
(野平博司)


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